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半導體塑封模具
芯片封裝技術經歷了好幾代的變遷，從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封裝形式由傳統的單芯片封裝向多芯片封裝形式轉變，封裝形式的轉變，導致封裝模具應用技術不斷提高，傳統的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝要求，模具結構由單缸模→多注膠頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝系統方向發展。
1.產品名稱：半導體塑封模具。 主要封裝形式： TO系列：TO220/263/247/252/3P等。 SOP系列：SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等。 DIP系列： DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等。 SOT系列：SOT23/25/26/223/89等。 SOD系列：SOD123/323/523/723/923等。 QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP系列等。 |
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